集邦咨詢:OLED于智能手機市場滲透率預估

TrendForce集邦咨詢最新OLED技術及市場發展分析報告顯示,OLED在手機市場的比重由于成本持續降低,預估2023年在智能手機市場滲透率將逾50%。而OLED在電視、筆電市場、平板等其他應用的滲透均不到3%。為了進一步拓展OLED的市場滲透率,面板廠面臨著更嚴峻的技術挑戰來因應規格的提升,同時需要有效的降低成本來符合市場預期。

TrendForce集邦咨詢表示,由JDI所帶起的eLEAP技術,首次采用無光罩的技術來實現低功耗、高亮度以及延長最核心的壽命問題。由于目前高世代OLED建置主要受限于蒸鍍制程,除了蒸鍍RGB所造成的互相干涉(混色),還有FMM(Fine metal mask)光罩從小變大時,中心區域會因為重力下垂而導致的膜厚不均問題,這是目前限制其往高世代發展的瓶頸。所以eLEAP技術能改善上述兩個問題,推動面板朝向高世代發展,利用大世代量產,產出效率也會變得更高。

維信諾于2023 SID同樣展出無須FMM的ViP技術,藉由光刻技術制作隔離像素的膜層,搭配新開發的蒸鍍技術,最后切割電極,形成獨立像素來縮小間距。依照展會提供的數據顯示,當分辨率PPI=800,像素定義層的間距縮小到10um,開口率增加31.9%,可有效增加OLED亮度及壽命。不過,該新技術 制程上須面臨的挑戰包含以下,首先是需制作具導角的隔離柱,有利后續封裝;其次,需利用線源的蒸鍍來控制蒸鍍角;再者,要有效串聯陰極與隔離柱降低電極阻抗(輔助電極);最后,要重復多次制程的良率損耗。

TrendForce集邦咨詢表示,維信諾的ViP技術就隔離OLED像素的做法有五個優點。一,制程方面可改善長期FMM蒸鍍所造成的混色良率問題。二,獨立的像素電極不僅可增加整體壽命,也可以解決漏電流的損耗。三,像素密度及亮度均可有效提升。四,同步制作輔助電極,有利于未來OLED在大尺寸的應用。最后,還能夠打破FMM對像素間距的限制,可進一步拓展應用面及有利后續高世代布局。

近期除了三星已宣布啟動G8.7新廠的投資計劃外,京東方規劃中的B16、JDI與惠科在新技術的策略聯盟、維信諾朝OLED相關技術與市場的積極搶進,讓面板廠在高世代的布局不僅僅是因應蘋果在中尺寸應用的需求,也為OLED面板在拓展其他應用市場開啟新的契機。預期2025年后,隨著高世代新產能陸續完工進入量產,加上新技術的持續開發與導入以及材料壽命的改善,未來均有助于提升OLED產品市場滲透率。

以目前中國的AMOLED產能來看,約占全球43.7%,仍略低于韓國面板廠的產能比重,且當中仍有4~5家中國面板廠瓜分產能。由于目前AMOLED的產能處于供過于求狀態,在預期未來產能規模將持續擴大,純以OLED為產品的企業在經營上仍須面臨財務的壓力,加上各家技術能力不一,未來是否會如同近期JDI與惠科的合作模式,透過新技術的發展,逐步走向策略聯盟或整合,以提升整體國際競爭力,將是未來3~5年可觀察的重點之一。(文:集邦咨詢)

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