集邦咨詢:車用PCB產值逆勢上揚,2026年將成長至145億美元

根據TrendForce集邦咨詢《全球車用PCB市場展望》研究顯示,由于PCB在消費性電子應用占比過半,在終端市場需求尚未明顯回溫的情況下,導致經濟逆風對于PCB產業的影響相較其他零部件更明顯,預估2023年全球PCB產值約為790億美元,較2022年衰退5.2%。其中車用PCB市場則逆勢成長,主要是受惠于全球電動車滲透率持續提升以及汽車電子化,2023年產值預估年增14%,達105億美元,占整體PCB產值比重由去年11%上升至13%;至2026年車用PCB產值將有望成長至145億美元,占整體PCB產值比重則上升至15%,2022~2026年車用PCB產值CAGR約12%。

集邦咨詢:車用PCB產值逆勢上揚,2026年將成長至145億美元

TrendForce集邦咨詢表示,車用PCB產值成長主力來自電動車滲透率提升,純電動車(BEV)每車平均PCB價值約為傳統燃油車的5~6倍,其中車內PCB價值含量最高者為電控系統,約占整車PCB價值的一半,而電控系統中的BMS(Battery Management System,電池管理系統)目前主要采用線束連接。在電動車輕量化趨勢下,未來將逐步采用FPC(Flexible Printed Circuit,軟性印刷電路板),將進一步增加電控系統的PCB價值含量。

隨自動駕駛等級和滲透率持續提升,平均每車配備鏡頭及雷達等電子產品數量也將不斷增加,目前車用PCB以4~8層板為主,而自駕系統多采單價較高的HDI板(High Density Interconnect),其價格約為4~8層板的3倍,L3以上自駕系統配備的LIDAR(Light Detection and Ranging,激光雷達)所采用的HDI價格可達數十美元,亦為未來車用PCB產值增量的主要來源。

以種類來看,預估2023年車用PCB主要采用的4~8層板占整體車用PCB的比重約為40%,至2026年將下降至32%,單價較高的HDI板比重則由15%上升至20%;FPC板由17%上升至20%,厚銅板及射頻板分別由8%及8.8%上升至9.5%及10.8%,單價較低的單雙層面板則由11.2%下降至7.7%。(來源:集邦咨詢)

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