全倒裝無襯底 利亞德Micro LED透明屏再領顯示技術新風潮

7月19日,北京InfoComm China 2023在北京國家會議中心盛大啟幕。利亞德首次展出最新技術成果——Micro LED透明屏(P0.6),成為全場焦點,再次引領顯示行業技術發展潮流。

全倒裝無襯底Micro LED芯片首次應用
利亞德Micro LED顯示技術再突破

本次展會,利亞德重磅發布Micro LED透明屏(P0.6),代表了目前LED顯示技術的高峰,也預示著未來顯示技術的發展趨勢。

從制作工藝方面,該款產品呈現四大亮點:

一、微米級全倒裝無襯底Micro LED芯片:該款芯片尺寸僅20*40μm,為全倒裝無襯底Micro LED芯片,發光效率高,發光角度大,巨量轉移良率高;
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二、COG(玻璃基):相較于SMD和COB產品,COG產品平整度高且無磕碰掉燈風險,使用壽命更長,在同等亮度下,功耗可降低20%;此外,由于COG可采用更小的Micro LED,更容易小型化和高度集成化。

COG基于玻璃基板工藝,采用半導體、光刻和先進銅工藝,可以在大面積上取得超精細的TFT驅動技術;并且,應用巨量轉移技術時,玻璃基板的友好性也更高。因此,COG技術是Micro LED顯示技術繼續進步的“絕配”。

三、AM主動式驅動:相對于傳統的PM驅動方式,AM主動式驅動可對每個子像素獨立控制,畫面無閃爍,且驅動電流更低,器件壽命更長;

四、穿透率≥60%:該款產品采用單邊出pin,透明度≥60%,平均亮度1000nits,峰值亮度達1500nits,可視角度160°-176°;同時,還具有散熱性能更佳、更輕薄、穩定性更高、抗濕度、抗氧化等特點。

2*N無限無縫自由拼接
應用場景更豐富

利亞德Micro LED透明屏采用自由拼接的方式,可實現2 * N無限、無縫拼接,支持不同環境的定制化需求。

相比于傳統的PCB格柵透明屏,該款產品的穿透率更高,像素面積更小,可以帶來更好的通透感,以及更細膩的顯示畫面,適用于商務辦公、金融機構、戶外廣告、影院等多種商業應用場景,發展潛力巨大。

不懈探索,專注研發。隨著工藝不斷成熟、產能不斷擴大、成本不斷下降、性價比不斷提升,利亞德實現了技術、產品、效率和生態的優勢積累,也再次證明了Micro LED顯示技術的優勢和巨大發展前景。

掌舵領航,踏浪揚帆。如今,利亞德正引領著Micro LED顯示技術闊步邁入通用顯示新時代。未來,利亞德將堅持促進產業鏈協同創新,在世界超高清顯示領域一展民族品牌實力。(來源:利亞德)

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